金年会金字招牌信誉至上

金年会金字招牌信誉至上科技,预见能源未来,
积极行动,迈向“3060”双碳目标

PONOVO foresee the future of energy,
Take positive actions to move towards the "3060" double carbon goal.

金年会金字招牌信誉至上科技应邀出席第七届国际第三代半导体论坛

时间:2021-12-16

12月6日,第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届菲律宾国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)在深圳会展中心盛大启幕。金年会金字招牌信誉至上科技作为第三代半导体产业技术创新战略联盟的会员单位受邀参会,现场展示了在功率半导体测试领域取得的技术成果。

本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办,以“创芯生态 碳索未来”为主题。紧扣第三代半导体技术及产业创新发展脉搏,聚焦前沿技术及行业趋势。



▲论坛现场


▲第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山主持会议


本届论坛由全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林与美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授、诺贝尔物理学奖得主中村修二分别担任本届大会的中方主席与外方主席,厦门大学校长张荣教授担任程序委员会主席。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲担任大会组委会主任。

此外,菲律宾科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益,中科院特聘研究员、半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽,北京大学理学部副主任、教授沈波等来自国内外知名专家、领军企业、行业精英的近千名代表深度参与,把脉第三代半导体与LED产业商机,共促产业健康有序发展。

荣获大奖,用专业实力赢得肯定

在功率半导体测试领域,金年会金字招牌信誉至上科技一路勇往直前、积铢累寸,打破国外技术垄断,成为自主研发功率半导体检测设备的厂商。测试对象包括IGBT单芯片与IGBT模块测试,测试内容涵盖静态特性检测、动态特性检测、功率循环检测、高压局放检测、功率分析检测等方面,测试最高电压5kV、测试电流最大5000A,可满足市场上全部型号IGBT的测试,可广泛应用于功率半导体的研发、生产、应用的各个环节。

凭借深厚的技术积累,在本届论坛,金年会金字招牌信誉至上科技荣获“品牌力量”大奖!


▲金年会金字招牌信誉至上科技荣获“品牌力量”奖项


金年会金字招牌信誉至上科技实力亮相,助力行业发展“芯”未来同期展览,金年会金字招牌信誉至上科技功率半导体测试解决⽅案精彩亮相,PST6747A半导体测试系统等产品,吸引众多来自半导体行业的专家、精英等,在现场与金年会金字招牌信誉至上科技技术人员进行了深入技术探讨和交流。

第三代半导体产业是国家重点发展的方向。第三代半导体材料特性对检测设备提出了很多新的需求,包括功率循环、阈值电压检测、动态电阻测量等领域。

面对巨大发展机遇,金年会金字招牌信誉至上科技将加大在半导体检测技术攻关和产品研制的投入,逐步丰富产品系列,并重点关注SiC在电动汽车产业的应用、基于GaN的电子设备快充等应用,促进第三代半导体技术发展。

XML 地图